| 产 品 规 格 书(SPECIFICATION) |
拟制 |
审核 |
批准 |
| 技术 |
品质 |
生产 |
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| 文件名称 |
2inch C-plane （0001）SSP DSP 0.43mM double side polished Sapphire substrates |
文件编号 |
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| 客户名 |
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版本/修改次 |
A/0 |
受控号 |
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| 客户品名 |
2寸双抛蓝宝石C向衬底片 |
材质 |
蓝宝石 |
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认可书编号 |
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| 1．形状、尺寸（Shape and Dimensions） 单位（unit）：mm |
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| No |
（Properties） |
（Target） |
（Tolerance） |
remark |
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| 1 |
（Diameter） |
50.8mm |
± 0.1mm |
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| 2 |
（Thickness） |
430μm |
±15μm |
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| 3 |
（Surface orientation of A-plane） |
Off C-axis toM0.2° |
± 0.1° |
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| 4 |
（Primary flat length） |
16mm |
±1mm |
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| 5 |
（Primary flat orientation） |
C-plane |
±0.1° |
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| 6 |
Ra（Back side Roughness） |
<0.3nm |
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| 7 |
Ra（Front side Roughness） |
≤0.3nm for DSP or 1.0±0.2um for SSP |
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| 8 |
（Wafer edge） |
R-type |
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| 9 |
（Total Thickness Variation, TTV） |
≤ 10μm(LTV≤5μm，5*5) |
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| 10 |
（Warp） |
≤10μm |
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| 11 |
（Bow） |
-10 μm ≤ BOW ≤ 0 |
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| 12 |
（Laser Mark） |
N/A |
无 |
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（Package） |
（25 wafers in one cassette ） |
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| （Trace ability ） |
（Wafers shall be traceable with respect to cassette number）， |
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