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Zinc Sulfides(ZnS)Zinc Selenide(ZnSe)
直径：100±0.25毫米12这是4英寸单面抛光蓝宝石衬底的标准直径尺寸，表示其直径在99.75毫米到100.25毫米之间。 2024-12-10
激光切割硅片是一种利用高能激光束照射在硅片表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而实现硅材料切割的技术。以下是关于激光切··· 2024-12-22
SiC晶圆深度解析（2025年更新版）一、定义与核心特性SiC晶圆（碳化硅晶圆）是第三代宽禁带半导体材料的核心载体，以4H··· 2025-03-06
氟化钙（CaF2）晶体具有较宽的透光范围（在0.13μm~10μm波长范围内具有良好的透光性能）、较低的应力双折射（200nm以上无明显的··· 2024-10-26
掺钇氧化锆(YSZ)单晶基片，氧化锆单晶是ZrO2中掺入钇（Y）以稳定其结构，是最早应用于高温超导薄膜的材料之一。一般使用的氧化锆··· 2025-03-09
镓酸钕（NdGaO3）晶体基片是近十年中发展起来的新型基片，主要用作高温超导体（如YBCO）及磁性材料的外延薄膜生长用基片。由于Nd··· 2025-02-14
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