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Aluminium Nitride(AlN)
Boron Nitride(BN)
Silicon Nitride(Si3N4)
SiC晶圆深度解析(2025年更新版)一、定义与核心特性SiC晶圆(碳化硅晶圆)是第三代宽禁带半导体材料的核心载体,以4H··· 2025-03-06
Alumilum Oxide(Al2O3)CeriumDioxide(CeO2)Chromium(III) Oxide(Cr2O3)Iron(III) Oxide(Fe2O3)Hafnium Oxide(HfO2)Indium Oxide(··· 2024-10-24
单晶硅片和多晶硅片的区别主要体现在物理性质、外观、制造工艺以及应用性能上。物理性质:单晶硅具有完全的晶体结构,整··· 2024-12-15
单晶铜被广泛应用于基质金属,合金薄膜材料和生物材料。火影科技有限公司提供高质量铝单晶,规格可根据客户需求定制。分子式Cu晶··· 2024-10-26
氧化锌(ZnO)是GaN薄膜的良好衬底。它在室温下具有60 meV的大激子结合能和3.73 eV的带宽,使其成为紫外光和可见光的发光材料。由··· 2024-10-26
铌酸锂(LiNbO3)是铌、锂和氧的化合物,是一种负晶体(n0>ne)。变形铌酸锂晶体是一种具有压电、铁电、光电、非线性光学和热··· 2024-10-26
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