| 产 品 规 格 书(SPECIFICATION) | 拟制 | 审核 | 批准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 技术 | 品质 | 生产 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 文件名称 | 2inch C-plane （0001） DSP 0.1mM double side polished Sapphire substrates | 文件编号 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 客户名 | 版本/修改次 | A/0 | 受控号 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 客户品名 | 2寸双抛蓝宝石C向衬底片 | 材质 | 蓝宝石 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 认可书编号 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1．形状、尺寸（Shape and Dimensions） 单位（unit）：mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| No | （Properties） | （Target） | （Tolerance） | remark | |||||||||||||||||||||||||||||
| 1 | （Diameter） | 50.8mm | ± 0.2mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 2 | （Thickness） | 100μm | ±15μm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 3 | （Surface orientation of A-plane） | Off C-axis toM0.2° | ± 0.1° | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 4 | （Primary flat length） | 16mm | ±1mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 5 | （Primary flat orientation） | C-plane | ±0.1° | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 6 | Ra（Back side Roughness） | <0.3nm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 7 | Ra（Front side Roughness） | ≤0.3nm for DSP or 1.0±0.2um for SSP | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 8 | （Wafer edge） | R-type | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 9 | （Total Thickness Variation, TTV） | ≤ 10μm(LTV≤5μm，5*5) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 10 | （Warp） | ≤10μm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 11 | （Bow） | -10 μm ≤ BOW ≤ 0 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 12 | （Laser Mark） | N/A | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| （Package） | （25 wafers in one cassette ） | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| （Trace ability ） | （Wafers shall be traceable with respect to cassette number）， | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 产 品 规 格 书(SPECIFICATION) | 拟制 | 审核 | 批准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 技术 | 品质 | 生产 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 文件名称 | 2inch C-plane （0001）SSP DSP 0.43mM double side polished Sapphire substrates | 文件编号 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 客户名 | 版本/修改次 | A/0 | 受控号 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 客户品名 | 2寸双抛蓝宝石C向衬底片 | 材质 | 蓝宝石 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 认可书编号 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1．形状、尺寸（Shape and Dimensions） 单位（unit）：mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| No | （Properties） | （Target） | （Tolerance） | remark | |||||||||||||||||||||||||||||
| 1 | （Diameter） | 50.8mm | ± 0.1mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 2 | （Thickness） | 430μm | ±15μm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 3 | （Surface orientation of A-plane） | Off C-axis toM0.2° | ± 0.1° | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 4 | （Primary flat length） | 16mm | ±1mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 5 | （Primary flat orientation） | C-plane | ±0.1° | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 6 | Ra（Back side Roughness） | <0.3nm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 7 | Ra（Front side Roughness） | ≤0.3nm for DSP or 1.0±0.2um for SSP | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 8 | （Wafer edge） | R-type | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 9 | （Total Thickness Variation, TTV） | ≤ 10μm(LTV≤5μm，5*5) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 10 | （Warp） | ≤10μm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 11 | （Bow） | -10 μm ≤ BOW ≤ 0 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 12 | （Laser Mark） | N/A | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| （Package） | （25 wafers in one cassette ） | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| （Trace ability ） | （Wafers shall be traceable with respect to cassette number）， | ||||||||||||||||||||||||||||||||
