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2-4英寸磷化铟晶片

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一、磷化铟晶片的材料性能特点及应用?

材料特点:InP具有电子极限漂移速度高、耐辐射性好、导热好的优点。适用于制造高频、高速、大功率微波器件和集成电路。

主要应用:5G通信是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,是实现人机物互联的网络基础设施;汽车雷达领域用在发现障碍物、预测碰撞、自适应巡航控制、微波雷达等在汽车雷达中有着重要应用。

磷化铟晶片

二、磷化铟晶片的性能参数表?

晶体电学参数

掺杂 导电类型 载流子浓度

(cm-3)

迁移率

(cm2V-1s-1)

位错密度

(cm-2)

非掺 n-型 ≦3×1016 (3.5- 4) ´103 ≤2000
掺S n-型 (0.8-6)x1018 (1.5-3.5) ´103 ≤2000;
掺Zn p-型 (0.6-6)x1018 50-70
掺Fe 半绝缘 电阻率

>1´107 W.cm

>2000 ≤2000;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

三、我公司磷化铟晶片的加工参数

晶片加工技术参数

规格 2″ 3″ 4″

直径(mm)

50.5±0.5 76.2±0.5

100.0±0.5

厚度(um) 350±25 600±25 600±25
晶向 (100)/(111) (100)/(111) (100)/(111)
晶向偏差 ±0.5º ±0.5º ±0.5º
主定位边长度(mm) 16±2 22±2 32.5±2
副定位边长度(mm) 8±1 11±1 18±1
平整度TTV(um) <10 <10 <15
弯曲度Bow(um) <10 <10 <15
翘曲度Warp(um) <15 <15

<15

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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