一、什么是氧化硅片？硅片氧化后的作用有哪些？
二氧化硅（SiO₂）是一种常见的无机化合物，主要以石英、玻璃和硅胶等形式存在。它具有高硬度、高熔点（约1713℃）、优异的化学稳定性和良好的绝缘性能。
二氧化硅（SiO₂）广泛应用于半导体、光通信、玻璃和陶瓷等领域。它在电子工业中作为硅片的氧化层、绝缘介质和CMP抛光材料，在光通信中作为光纤的主要材料，并用于制造光学玻璃和防反射涂层。此外，SiO₂还用于耐火材料、催化剂载体、食品添加剂和药物载体，发挥其优异的化学稳定性和耐热性。
二、氧化硅片的产品规格书？
| 二氧化硅衬底（2~12inch） | ||||||
| 直径 | 50.8mm | 76.2mm | 100mm | 150mm | 200mm | 300mm |
| 厚度 | 400μm | 400μm | 500μm | 625 μm | 725μm | 775μm |
| 表面晶向 | <100> ∣ <111> ∣ <110> | |||||
| 掺杂类型 | N-type(Si-doping/As-doping/Sb-doping) | P-type(B-Doping) | undoped | |||
| 定位边长度 | 16mm | 22mm | 32mm | 47.5mm | Notch | Notch |
| 正面状态 | Epi-polished,Ra<0.5nm | |||||
| 反面状态 | SSP:Etch; DSP:Epi-polished,Ra<0.5nm | |||||
| 氧化类型 | 单面氧化 ∣ 双面氧化 | |||||
| 氧化层厚度 | 50nm | 100nm | 300nm | 500nm | 1000nm | 2000nm |
| 总厚度偏差TTV | ≤8μm | ≤10μm | ≤10μm | ≤20μm | ≤30μm | ≤30μm |
| 弯曲度BOW | ≤10μm | ≤12μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤45μm |
| 翘曲度WARP | ≤12μm | ≤15μm | ≤20μm | ≤30μm | ≤60μm | ≤60μm |
| 边缘去除 | ≤2 mm | ≤3 mm | ||||
