玻璃/陶瓷衬底

陶瓷基板，也称为陶瓷基板，是一种基于电子陶瓷的片材，用于形成膜电路组件和外部配件组件的支撑底座。陶瓷基板的主要优点是耐高温，电绝缘性能高，介电常数和介电损耗低，导热系数大，化学稳定性好，与部件的热膨胀系数相似，但陶瓷基板易碎，衬底面积小，成本高。

实际生产、开发和应用的陶瓷基材包括Al₂O₃、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和微晶玻璃。虽然Al2O3陶瓷基板的导热系数不高（20W/m.k），但由于其相对简单的生产工艺、低廉的成本和低廉的价格，已成为应用最广泛的陶瓷基板。

氧化铝陶瓷基板一般采用流延法制备。96%氧化铝陶瓷基材加入适量矿物原料作助熔剂。烧成温度低至1580℃～1600℃，产品密度可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求高的产品，可采用激光加工在烧制后在基板上划线和打孔，精度为±0.05mm。

纯度：96%

颜色：乳白色

尺寸：100x100x1.0mm以内，可根据客户要求切割。

表面粗糙度：<0.01um（抛光后）<1um（毛坯）。